パッケージング
最大 200 A に対応するセンサー用に 100 uOhm という超低抵抗の CB パッケージを最初に発売したのは Allegro であることをご存じでしたか?
当社では、より小さなフットプリント、低プロファイル、パッケージあたりの入出力ピンを搭載した高密度集積製品など、お客様のニーズに応えるべく、日々画期的なパッケージ ポートフォリオを追求しています。
Package Application Notes (PDF)
- Soldering Methods for Allegro's Products — SMD and Through-Hole
- Guidelines for Designing Subassemblies Using Hall-Effect Devices
- Procedure for Measuring Pad-to-Ambient Thermal Resistance (RθPA) for Exposed Pad Packages
- Guidelines for Leadforming Using Back-Biased Hall-Effect Devices
- Chemical Exposure of Devices
- Wettable Flank Plated PQFN