A1346: 2つの ダイで 安全性重視のアプリケーション向け 高度な診断機能付き プログラマブル リニア ホール IC

A1346 Product Image

Description

Top Features

A1346は安全性を重視したアプリケーションに最適な解決策です。それは先進的な診断機能の、追加された恩恵を有する、充実したダイの冗長性が組み込まれています。これらの2つの機能の組み合わせにより、アプリケーション (診断が影響を及ぼさない、でなければダイが一時的に反応しない状態を与えてしまう) を中断せずに高度なレベルの診断機能を実現します。この組み合わせは他に(外部)コントローラが、ダイの出力が一致しない場合にどちらのダイを信頼するのかの決める事が出来ます。

A1346 デバイスは2つの高精度、プログラマブル ホール効果リニアセンサーでオープン ドレイン出力を持つICで、車載および非車載双方のアプリケーション向けです。A1346 の信号経路は入力磁気信号から正確かつカスタマイズされた出力電圧を生成出来る、外部プログラミングによる柔軟性を提供します。A1346 は最も要求の厳しいリニア フィールド センサ アプリケーション向けの、特に設定度と信頼性の高い解決策です。

BiCMOS モノリシック集積回路は各々のSoCに組み込まれています: ホール センサー エレメント、ホール エレメントの固有の感度を低減しドリフトを相殺するための高精度温度補償回路、小信号高ゲイン増幅器、特許取得済みのダイナミック オフセット キャンセル回路、および最先端の出力線形化回路と先進的な診断検出を統合しています。A1346は他に類を見ないレベルの、カスタマがプログラムできるオプションを提供します。

A1346 の重要な機能は、非線形の入力磁場に対して高度にリニアなデバイス出力を生成する能力です。これを実現するためにデバイスは ユニークな線形化係数をそれぞれのセグメントに適用出来る様な、16 セグメント分の カスタマがプログラム可能な線形化を特徴としております。線形化係数は EEPROM の参照テーブルに保存されます。

A1346 はSAEJ2716に加えた、独自のSENTプロトコル: SSENT と ASENTがあります。これら双方のプロトコルはユーザが1つのSENT ライン に最大4つのデバイスを接続出来、システムのコストを低減する事が出来ます。SSENT は同じラインに接続された幾つかのセンサ を順次アクセスする事が出来ます。 SSENT は単一SENT ライン上でのセンサの帯域幅を最大限にし、システムのパーフォーマンスへの影響を少なくする様な非常に低いオーバーヘッド方式を提供します。ASENT は共通 SENT ライン上の全てのセンサをランダムにアクセスする事が出来ます。双方のプロトコルは他のセンサが継続して問い合わせに応答を行いながら、その同一ライン上の個々のセンサーを診断モードに移行出来るので、センサ ソルーションの有効性を100%保ちながら非常に高度な診断範囲を実現します。

A1346 は100% 曇り錫でめっき加工された、表面実装の鉛フリーの 14 ピン TSSOP パッケージ (末尾は LE) で提供されます。

  • 最も安全性を重要視したアプリケーション向けに、2つの電気的に絶縁されたダイを1つのパッケージにしました
    • 1つのダイが故障した場合、自己診断機能により(外部)コントローラはどちらのダイが信頼出来るのかを識別できます
    • 応答性に影響を与える診断機能は、他のダイがフルに動作している間でも、個々のダイ上でそれらの機能を実行出来ます
    • 下記の機能はパッケージ中の、各々の2つのダイの機能に言及しております
  • 高速な アナログ部、 A-to-D コンバータ (ADC) とデジタル アーキテクチャにより、スピードに敏感なアプリケーションにあった帯域幅のユーザ選択が行えます
    • チョッパ安定化を4ステップで行いオフセット ドリフトを動作温度内で最小化
    • 高更新レートの 16-bit ADC
  • 車載向け AEC-Q100 準拠
  • 製品寿命期間と全般の温度変化に渡り優れた安定性
    • 工場設定された多重セグメントの温度補償は、動作温度範囲内で平坦なベース ラインを実現します
    • 温度範囲内でカスタマが設定可能な一番めと2番目のオーダーの感度、及び1番目のオーダーのオフセットの補償
    • 製品寿命を通じて、統合化されたフィードバック コイルによるドリフト補償
  • どの様なアプリケーションにも適する、幅広い動作の柔軟性:
    • フィールド レンジは ±40 ~ ±1800 ガウス
    • レールから負レールの オフセットを設定可
    • 高精度で全出力レンジの上位クランプと下位クランプ
    • 統合化された線形化機能は非線形な磁気入力の為の柔軟な出力波の変換と補償を実現します
    • 内蔵されたキャパシタにより非常に堅牢なESD性能と強化されたEMC性能を実現
  • 高度な、診断に特化した機能によりシステム レベルでのASILの準拠を容易にします
    • 内部磁気コイルを用いてのフロント エンド部を能動的に活性化し、全データ経路の検証を行います; この方法によってデバイスの動作に関わる全てのトランジスタを検証します
    • Logic Built-In Self Test (LBIST) の要求によるデジタル サブシステムの検証
    • 変更可能な障害監視を行う、幅広いプログラム セットで以下の様なシステム レベルの障害検出を提供:
      • 過電圧 または 低電圧
      • 過熱
      • 磁場の測定範囲外の検出
      • 開回路検出
  • 最高で12-bitの分解能と設定可能なエラー伝達機能を持つ、柔軟な出力プロトコル
    • デジタル オープン ドレイン 出力により、柔軟性のある出力電圧を提供
    • PWM (Pulse-Width-Modulated) 出力は障害状態の識別を行える診断出力モードを備えます
    • SENT (Single Edge Nibble Transmission) に準拠した出力で、設定可能なエラー状態のレポートや他の診断情報を提供
    • 独自の高速 SENT にてデータ レートの増加を実現し、高帯域のアプリケーションをサポート
    • デバイスが共有する SENT プロトコル、 SSENT (Sequential SENT) と ASENT (Addressable SENT) は高速通信のために、ユーザは最大4つのデバイスを同じ出力ラインに接続出来ます
    • 立ち下り時間のプログラムでより一層のEMC最適化が行えます
  • 内蔵 EEPROM を用いて高度な設定と製品の追跡性を実現
    • カスタマー予約領域を用い、固有のロット番号や製造年月日情報を基板上に保管が可能
    • 単一エラーの訂正と二重エラー検出能力 (SECDED) で、信頼性のある EEPROM
    • 統合化されたチャージ ポンプにより、プログラム中のデバイスに高い電圧を供給することなしに、アプリケーション内でプログラムを行える事が可能

Part Number Specifications and Availability

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Hardware Kit or Board
ASEK-20 Sensor Evaluation Kit